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SMT工藝流程如下：一，絲印，二點(diǎn)膠，三貼片，四再流焊，五清洗。
絲?。航z印是將膏印惻到PCB板指定位置上。
點(diǎn)膠：點(diǎn)膠用于雙面再流焊工藝中。
貼片：貼片是將元器件貼放在PCB板指定位置上。
再流焊：再流焊是用熔化焊膏實(shí)現(xiàn)無(wú)器件與PCB板的焊接連接。
清洗：清洗是去除PCB組件表面殘留焊劑，離子等異物。
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