TAB是將芯片預(yù)先封入編帶內(nèi)，然后用貼片機(jī)逐個(gè)貼到PCB和熱壓LCD屏引線端，當(dāng)SMD的引線間距在0.3mm以下時(shí)，QFP封裝便難于進(jìn)一步縮小引線距，采用TAB就能較好地解決半導(dǎo)體器件的多功能、多引線和小引線間距問(wèn)題。當(dāng)引線間距縮小到0.15mm時(shí)，TAB的引線多達(dá)864條。TAB是一種速度較快的封裝新技術(shù)，已引起世界各先進(jìn)國(guó)家的重視。TAB是一種LSI芯片鍵合到載帶的基帶上的新型微電子互連技術(shù)，它具有以下優(yōu)點(diǎn)：

①．TAB封裝體積小，封裝體薄膜化，重量比其它封裝大為減輕。

②．封裝密度高，適宜做多引線的LSI封裝。TAB的凸點(diǎn)電極可做到20～30mm，凸點(diǎn)中心間距可小到40um。

③．TAB技術(shù)使LSI內(nèi)部的引線更短和更緊湊，提高了電路的高頻性能。

④．采用TAB能方便地進(jìn)行電氣特性和老化特性測(cè)試。

⑤．TAB有較大的引線橫載面，并有銅引線作為布線材料，因此機(jī)械強(qiáng)度高，接觸電阻小，熱性能良好。

⑥．一般的引線鍵合為點(diǎn)接觸，鍵合強(qiáng)度抗拉力只有50～100Mn，TAB的鍵合點(diǎn)為面觸，其鍵合強(qiáng)度為前者的10倍，具有較高的可靠性。

⑦．采用TAB技術(shù)使高密度、多功能LSI的成本降低。