TAB是將芯片預先封入編帶內(nèi)，然后用貼片機逐個貼到PCB和熱壓LCD屏引線端，當SMD的引線間距在0.3mm以下時，QFP封裝便難于進一步縮小引線距，采用TAB就能較好地解決半導體器件的多功能、多引線和小引線間距問題。當引線間距縮小到0.15mm時，TAB的引線多達864條。TAB是一種速度較快的封裝新技術，已引起世界各先進國家的重視。TAB是一種LSI芯片鍵合到載帶的基帶上的新型微電子互連技術，它具有以下優(yōu)點：

①．TAB封裝體積小，封裝體薄膜化，重量比其它封裝大為減輕。

②．封裝密度高，適宜做多引線的LSI封裝。TAB的凸點電極可做到20～30mm，凸點中心間距可小到40um。

③．TAB技術使LSI內(nèi)部的引線更短和更緊湊，提高了電路的高頻性能。

④．采用TAB能方便地進行電氣特性和老化特性測試。

⑤．TAB有較大的引線橫載面，并有銅引線作為布線材料，因此機械強度高，接觸電阻小，熱性能良好。

⑥．一般的引線鍵合為點接觸，鍵合強度抗拉力只有50～100Mn，TAB的鍵合點為面觸，其鍵合強度為前者的10倍，具有較高的可靠性。

⑦．采用TAB技術使高密度、多功能LSI的成本降低。